苹果5G基带芯片失败原因曝光,绕不开高通两项专利,这透露出了哪些信息...

1、苹果公司在开发5G手机的过程当中，当然也是遇到了一定程度的问题了，否则不可能会在这么长的时间内都没有攻克5G的难关，虽然说苹果的公司和团队都是非常有能力的人，但是在这个时候也不能够攻克这样一个专利技术。

2、换而言之，这两项专利仍然属于高通，苹果想要继续开发5G基带芯片，就必须给高通支付高昂的专利费用。正是由于这两个高通专利卡在前面，苹果开发5G基带芯片，才会困难重重。

3、与目前高通、华为、联发科将通信基带集成在处理器内的做法不同，苹果因为自主设计A系列芯片，但又没有自研基带，因此只能通过外挂的方式采用高通的5G基带。但外挂基带的缺点是功耗高、发热大，并且信号也会受到影响。

4、苹果与高通长期存在矛盾 虽然苹果仍采用高通的5G基带芯片，但公司已在芯片自研上积极酝酿了数年，以摆脱对高通的长期依赖。事实上，苹果与高通之前长期存在矛盾。

苹果高通专利大战失去苹果,高通的世界将会怎样?

近日，高通和苹果的专利纠纷有了新进展。据外媒报道，手机芯片供应商美国高通公司控告苹果侵犯专利，其中一宗获判胜诉，法官建议禁止部分iPhone型号进口美国。不过，相关裁决须经全体委员会审查，预计将在7月完成。

在前10名中，中国企业占了一半，苹果甚至没有在5G专利排行中进入前10名。苹果从2010年就在iPhone 4上开始使用高通的基带芯片。根据苹果和高通早期的协议，苹果每卖一台iPhone，高通要从销售价格中抽出其中5%作为专利授权费。

快进到7月底，另一个与iPhone芯片相关的新闻报道称，苹果将从今年开始生产的iPhone中，永久性地终止与高通的关系。

对于高通而言，如果失去苹果这个最大客户，带来的营收上的损失也是难以估量。一系列的利益瓜葛，注定这场官司只有一个结局，那就是和解。

高通与苹果和解的操作步骤如下：第一步：双方派出高层代表进行正式的谈判。这些代表将就专利许可和技术合作等问题进行深入的讨论和协商。第二步：双方就专利费用和授权范围等具体问题进行谈判。

苹果手机用高通的什么技术

使用的5G技术标准不同，苹果的5G手机主要支持Sub-6GHz频段的5G技术，这是一种广泛运用于全球的5G频段，而华为的5G手机则支持Sub-6GHz频段和毫米波（mmWave）频段的5G技术，后者具备更高的传输速度和容量。

比如苹果公司在自研芯片方面有着很强的实力，在5G连接方面也大量使用高通的5G技术。在苹果12手机中，就是使用了高通的第二代5G基带骁龙X55，能够保证非常优良的5G通讯质量。

基带芯片是一种用于无线通信的芯片，它主要负责调制解调、信号处理、射频收发等功能，是手机通信的核心部件。苹果13采用的基带芯片是什么？苹果13搭载了高通的X60基带芯片，它是一款5G基带芯片，支持Sub-6GHz和毫米波频段。

苹果手机使用了高通的‘674专利技术。苹果公司被认定侵犯的 ‘674专利能够改善处理器电路中的能耗管理，以降低移动设备功耗并延长其电池续航。

根据iFixit的拆解结果，iPhone 14内置可以与卫星通话的高通芯片，配合额外定制设计的苹果射频芯片和相关软件以实现该手机卫星紧急求救的新功能。

iPhone所采用的多点触控技术和它友好的用户界面被认为是其成功的决定性因素，同时也对其他制造商的智能手机设计产生了远影响。美国的时代周刊将phone称为“2007年的年度发明”。